TMC第三代FLINE III  10W暖白光線性光源陣列應用模組(FLINEIII10WW)
TMC第三代FLINE III 10W暖白光線性光源陣列應用模組

使用先進的COB封裝技術(chip on bord) 可適用12V驅動

TMC 線性光源FLINE III,發光效率可達100lm/W。

主要用途: 汽車日行燈、台燈光源、自己DIY燈具照明、戶外電池照明光源等。

使用台灣晶片COB製程的LED模組封裝,將LED照明由過去的點光源衍進為面光源,而且無疊影,在LED照明領域頗具發展潛力,因此格外受到買家的注目。

為提高組裝方便性,結合MCPCB高散熱基板,並使用兩顆螺絲即可進行固定,讓客戶可更容易的組裝於燈具或散熱器上。

輕薄 低散熱需求 3mm安裝螺絲孔

具有輕薄特色,連同MCPCB高散熱基板厚度僅 約3mm,外型輕薄設計適性寬廣、耐各種嚴苛環境及碰撞,無論設計任何照明製作均可勝任。

電能轉換光能效率高,損耗低熱生成也降低,低散熱需求不受散熱面積牽絆,體型輕巧,可以輕易與所有照明燈具整合

其產品特色有

-線性封裝設計
-高發光效率
-低耗電量
-長操作壽命
-組裝簡易

3W FLINE III規格

光通量 Luminance:1000lm

電壓 VF (V):9.8V (Typ.)

電流 DC Forward Current :900mA

角度 Viewing Angle:120度

功率 Power Dissipation:10W

色溫 Color Temperature:6500K正白 3200K暖白

FLINE III的線性結構設計,有助於散熱,並更容易設計於各種不同的燈具,可用於取代日光燈、桌燈、商業照明、間接照明與裝飾照明等,達到節能省電的功效。

 

 

COB封裝技術(chip on bord)說明

COB封裝是將多顆低瓦數晶片封裝在鋁基板上,來強化LED散熱效能,可解決單顆高功率的封裝所產生的高熱,而且FLINE的大面積封裝可以讓產品以面光源的形式出光,取代多顆單點的光源品質。

COB封裝使用金屬核心印刷電路板(MCPCB)來達到最低的熱阻,能夠在高溫度下,長時間運作而不會有任何效能劣化的情況。COB技術由於具備高成本效益以及高設計彈性等特性,因此可成為LED封裝設計工程師另一具有吸引力的替代選擇。

可應用於各種光源燈具,如桌檯燈、燈泡、崁燈、Tbar燈、紅綠燈、隧道燈、路燈等,還能搭配風力及太陽能發電組合,亦能接受各種客製化產品的訂單設計。

 

備註:由於COB LED發熱量大,一定要加散熱板散熱,光靠鋁基板本身的散熱肯定是不夠的。如果散熱措施沒有做好,很容易出現光衰,燒燈等情況;同時為了保證LED珠能夠長期使用,建議使用甯y驅動電源。


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  產品名稱:TMC第三代FLINE III 10W暖白光線性光源陣列應用模組  建議售價:450元

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產品資訊 品牌: TMC           型號:FLINEIII10WW
訂購編號:#A13929     條碼/廠家型號 :F #FLINEIII10WW
銷售情形 本產品為客訂商品(ORDER BY OR)或特殊客訂產品,訂單確認後交期視出貨廠商而定(急用請勿訂購)
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